原料、卷材与产品纸台相连,示意产业传导关系。
主题插画 · 价格与产业,不代表实测数据。

为什么研究这家公司

广合实际生产服务器高多层PCB,服务器相关收入约九成。若相同层数/材料/工艺PCB可比售价上涨超过覆铜板、铜箔金盐等成本和汇率变动,可能改善利润;半年报量价齐升支持继续追订单价,但不能拆出纯涨价贡献。

股票、专题与结论强度

股票:广合科技(001389),A股。所属专题:全球价格变化与A股映射。

展开依据和细节

结论强度:条件研究;盈利兑现与股价影响未验证。方向标签:潜在受益。

该报告完成的是所列证据及条件分析;未确认的盈利、估值与市场反应仍按未知展示。

日期与信息覆盖期间

研究完成日期:2026-10-13T12:03:34+08:00

展开依据和细节

报告最新更新日期:2026-10-13T12:03:34+08:00

业务发生或统计截至日(原报告记录):未知

信息覆盖期间(原报告记录):2026年半年度

来源发布日期(原包记录):2026-08-08T00:00:00+08:00

首次发现日(原项目记录):未知

历史:来自2026年半年报及既有核查,本轮仅整理;不是今日新发现或新变价

网站发布日由网站实际发布时填写;研究日期不替代业务或资料日期

已核事实(研究主管核验)

PDF10:主营高多层PCB,服务器PCB收入约九成,非整机服务器。

展开依据和细节

PDF12:H1量价齐升推动收入增长,未披同料号价格或剔除结构的涨幅。

PDF22:实际投入覆铜板、半固化片、铜球铜箔、金盐及干膜,美元外销约八成。

PDF10—11:泰国既有工厂已运营盈利;云擎预定2026年11月底投产,另有Q4产能规划。

条件推断与成立条件

订单向高多层/高价值结构迁移与同料号提价须分开;只有净价差、交付量及良率共同改善才支持利润。

规模、金额与重要性边界

服务器PCB收入约九成、美元外销约八成;同SKU收入、成本敞口及利润弹性未知。

关键未知

同层数、板材等级、尺寸、HDI阶数与交期的两期售价未知。

展开依据和细节

各工厂并表/归母收入成本敞口、铜金加工料采购合同重定价和美元套保未知。

规划产能实际投产、爬坡良率、订单与折旧未知;市场预期及估值未知。

反证与失效条件

铜金加工原料涨价、美元波动及爬坡费用可能抵消PCB售价改善。

展开依据和细节

产品结构升级能解释均价,且11月/Q4规划产能不属于H1已投产。

下一步核对

核可比PCB订单净价、原料加工料采购价与结转成本,剔除结构/汇率;若均价增长仅来自结构或净价差收窄,降级。

证据链接与页码

广州广合科技股份有限公司 2026年半年度报告|PDF第10,11,12,21,22页|信息期间:2026年半年度|发布日期:2026-08-08T00:00:00+08:00

展开依据和细节

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本文承接已完成主管复核的报告。本站核对了交付完整性、身份和入库展示,没有执行原研究、重做盈利验证或把条件判断升级为买入建议。

展开依据和细节
整理依据与来源
  • 股票研究主线经主管复核的报告
  • 全球价格变化与A股映射
  • 该报告完成的是所列证据及条件分析;未确认的盈利、估值与市场反应仍按未知展示。

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