早期材料的映射
报告把CPO、光模块和半导体设备叙事关联到中瓷电子、星网锐捷、可川科技、通鼎互联与士兰微。原材料中的量产、路线图和设备景气表述，仍需回到对应公司与行业原文。
技术路线不等于全部受益
外壳基板、交换机、硅光组件、互联和模拟芯片承担不同角色。不能用一个热门技术词把所有对象视为同一业务，也不能把某家海外厂商进展替换为每家映射公司的订单。
继续研究的具体问题
逐个核对产品是否处于送样、认证、小批量、量产或收入确认阶段，再看单价、良率、客户结构与利润。原报告明确保留量产订单和收入缺口，本页继续保留。
整理依据与来源
- 三林飞早期运行产物｜全量报告与映射记录