半导体：经营与研究方法
2026H1营收2.79亿元同比+21.83%、毛利率升至41.10%、归母净利+39.28%，但经营现金流同比-84.02%，同时资产减值损失明显增加；分产品看电子封装材料高毛利、改性塑料增长更快。现有业务拆分、利润质量、库存/应收/减值和新产能兑现路径能定位增长与现金错位。
展开依据和细节
先进封装环氧塑封料的客户认证与量产节奏值得深挖，但V0.23已有“认证→量产→收入/现金”兑现链，无需新根树。
研究方法检验记录：研究框架适用。这项记录不评价股票未来涨跌或交易收益。
云端讨论中的提及
该对象在已取得的云端研究材料中出现。提及、对照样本与形成结论是不同阶段，后续继续按原材料整理。
展开依据和细节
相关材料：申万二级行业_V023_正式随机压力测试账本.xlsx（资料更新 2026-09-11）
整理依据与来源
- 申万二级行业V0.23正式随机压力测试账本
- 申万二级行业_V023_正式随机压力测试账本.xlsx