锴威特（688693）｜A股历史初筛档案

原始表日期为2026年8月27日，不能据此证明今天仍符合条件。查询中的主题词是筛选意图，不等于每家企业已具备该业务。

原表行业字段：电子-半导体-分立器件。这是来源分类，不是本轮独立业务核验。

原表产品标签共23项，摘录前12项：SIC SBD、SICMOSFET、中低压沟槽型MOSFET、理想二极管控制器、芯片设计及工艺开发技术服务、沟槽、SGTMOSFET、高压平面MOSFET、SIC功率器件、平面MOSFET、超结MOSFET、功率IC、功率器件。标签仅保留来源语境，不作当前主营、收入占比或订单证明。

本轮不转贴旧价格、市值、PE或估值目标，不据此判断买卖、后续涨幅或收益。