ST臻镭（688270）｜A股历史初筛档案

原始表日期为2026年8月27日，不能据此证明今天仍符合条件。查询中的主题词是筛选意图，不等于每家企业已具备该业务。

原表行业字段：电子-半导体-模拟芯片设计。这是来源分类，不是本轮独立业务核验。

原表产品标签共46项，摘录前12项：单刀多掷开关芯片、固态电子开关、位系统及模组、宽带氮化镓高线性功率放大器芯片、低噪放芯片、微系统、多通道射频收发芯片、有源相控阵天线系统、射频微系统类产品、射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、CSIP-KA-16-03、CX8242KA。标签仅保留来源语境，不作当前主营、收入占比或订单证明。

本轮不转贴旧价格、市值、PE或估值目标，不据此判断买卖、后续涨幅或收益。