半导体：经营与研究方法
2026H1营收23.17亿元同比+36.51%，300mm硅片销量增幅超90%，但价格仍处周期低位、净亏损扩大；经营现金流转正，300mm月产能达100万片并继续向120万片扩张，太原新增客户和量产产品。现有量价拆分、产能利用/爬坡、客户认证、折旧研发和资产减值路径能完整解释“量增但利润未修复”。
展开依据和细节
正片率、工艺节点与硅片认证周期属于重要行业深度指标，但其经济含义已映射到良率/利用率、客户验证和产能兑现，不构成专用根树。
研究方法检验记录：研究框架适用。这项记录不评价股票未来涨跌或交易收益。
云端讨论中的提及
该对象在已取得的云端研究材料中出现。提及、对照样本与形成结论是不同阶段，后续继续按原材料整理。
展开依据和细节
相关材料：申万二级行业_V023_正式随机压力测试账本.xlsx（资料更新 2026-09-11）
整理依据与来源
- 申万二级行业V0.23正式随机压力测试账本
- 申万二级行业_V023_正式随机压力测试账本.xlsx