# 联得装备｜历史研究档案

作者：种树的人

原文：https://zhongshuderen.pages.dev/stocks/300545/

材料时点：贷款研究窗口：2024-09-23至2026-09-23

研究状态：未确认扩张用途｜额度/授信/非扩张用途或未见提款证据

向银行申请授信额度类事项未披露扩张项目的实际贷款提款与资金使用。

## 银行贷款用途审计

未确认扩张用途｜额度/授信/非扩张用途或未见提款证据

向银行申请授信额度类事项未披露扩张项目的实际贷款提款与资金使用。

审阅范围内取得的公告数量：4。未披露事项不作肯定或否定推断。

- [查看原研究引用的公开资料](https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-26/1225503614.PDF)
- [查看原研究引用的公开资料](https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-13/1224871639.PDF)
- [查看原研究引用的公开资料](https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-27/1224014194.PDF)
- [查看原研究引用的公开资料](https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-14/1222017623.PDF)

## 2026年8月27日原始查询轨迹

原表证券身份：A股，代码300545，原始名称联得装备。材料日期2026-08-27，命中2次实际查询；仅据此登记筛选轨迹。

原始表日期为2026年8月27日，不能据此证明今天仍符合条件。查询中的主题词是筛选意图，不等于每家企业已具备该业务。

原表行业字段：电子-光学光电子-面板。这是来源分类，不是本轮独立业务核验。

原表产品标签共62项，摘录前12项：3C智能装备、5G设备、COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、锂电切叠一体机、MINI/MICROLED新型显示、OLED显示、TV模组设备、设备类、全贴合设备、MINILED高速巨量转移设备、半导体倒装机、半导体固晶机。标签仅保留来源语境，不作当前主营、收入占比或订单证明。

本轮不转贴旧价格、市值、PE或估值目标，不据此判断买卖、后续涨幅或收益。

- [先进封装 半导体 封测｜2026年8月原始筛选](/library/technical-screening-q02/)
- [固态电池 硫化物电解质 半固态电池 固态电池设备｜2026年8月原始筛选](/library/technical-screening-q06/)

## 整理依据

- A股银行贷款业务拓展审计（剔除北交所）

## 相关研究

- [银行贷款：窗口、实际用款与商业扩张](https://zhongshuderen.pages.dev/library/method-loans/)
- [资料、判断、推测与现实检验](https://zhongshuderen.pages.dev/library/method-evidence/)
- [技术主题筛选档案｜从查询走到证券与原研究](https://zhongshuderen.pages.dev/library/technical-screening-archive/)
- [先进封装 半导体 封测｜2026年8月原始筛选](https://zhongshuderen.pages.dev/library/technical-screening-q02/)
- [固态电池 硫化物电解质 半固态电池 固态电池设备｜2026年8月原始筛选](https://zhongshuderen.pages.dev/library/technical-screening-q06/)